AWS B1.11缺欠彩图综述（一）气孔、未熔合与未焊透

焊接作为现代制造业的核心工艺，其质量直接影响结构的安全性与可靠性。在众多焊接缺欠中，气孔、未熔合和未焊透 是三类具有代表性的常见缺欠它们对焊接接头的力学性能和使用寿命构成显著威胁。美国焊接学会AWS B1.11对缺欠进行相应概述及附图。此次将气孔，未熔合和未焊透的彩图附上，共同直观学习下焊接缺欠。具体缺欠评判可根据不同对应的焊接标准进行。

一、气孔（Porosity）

气孔是焊接过程中熔池内的气体在金属凝固前未能逸出而残留形成的空穴，多呈圆形或椭圆形，可孤立分布或密集出现（蜂窝状气孔）。常见于焊缝表面或内部，是典型的冶金类缺欠

二、未熔合（Lack of Fusion）

未熔合指焊缝金属与母材之间，或焊道之间未能完全熔化结合而形成的界面缺欠可分为 坡口未熔合、层间未熔合和焊趾未熔合，通常呈平面状或缝隙状，沿焊接方向延伸。

三、未焊透（Lack of Penetration）

未焊透指焊接时接头根部未完全熔透的现象，常见于单面焊双面成型或双面焊的根部。表现为根部连续的缝隙，常伴随未熔合存在。

具体缺欠可参照AWSB1.11图8-图19

图8 弥散性气孔

图9 表面管状气孔

10 链状气孔

图11 条虫状气孔

图12 不同位置的未熔合

注:从开根部坡口焊缝的根部侧观察到的焊接视图，显示了完全的接头穿透但未完全熔合。照片左侧有一个“钥匙孔”结构。

图13 未熔合

图14 坡口面未熔合

图15 焊道间未熔合（层间未熔合）

图16焊缝与母材金属间未熔合

图17 未焊透

图18 由于嵌条引起的未焊透

图19 未焊透

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