美国焊接学会AWS B1.11焊接缺欠彩图综述（二）咬边，未焊满，焊瘤与分层

焊接作为现代制造业的核心工艺，其质量直接影响结构的安全性与可靠性。在众多焊接缺欠中，咬边，未焊满，焊瘤与分层是常见缺欠，它们对焊接接头的力学性能和使用寿命构成显著威胁。美国焊接学会AWS B1.11对缺欠行相应概述及附图。此次将咬边，未填满，焊瘤与分层的彩图附上，共同直观学习下焊接缺欠。具体缺欠评判可根据不同对应的焊接标准进行。

一、咬边（Undercut）

焊缝边缘母材表面因过度熔化形成的低于母材的连续沟槽。

二、未焊满（Underfill）

未焊满是焊接过程中焊缝表面因填充金属不足形成的连续或断续沟槽，属于焊缝缺欠的一种。‌

三、焊瘤（Overlap）

焊接过程中熔化金属流淌并堆积到未熔合母材上的多余金属瘤。

四、分层（Lamination）

母材内部沿轧制方向因夹杂物和焊接应力导致的层状分离缺陷。

具体缺欠可参照AWSB1.11图20-图26

图20 咬边举例

图21 角焊缝焊趾部位咬边

图22 未填满

图23 熔化极活性气体保护焊（135）坡口焊缝未填满

图24 焊瘤

图25 焊瘤

图26 分层